特别备注
H-G7501/G700系列 硅胶粘合剂自干型,柔软,适合粘硅胶密封圈、硅胶手环、硅胶文胸、硅胶套、硅胶管,硅胶医疗配件,硅胶异型管,硅胶部件,硅胶指套灌封等硅胶制品,5-15分钟表干(挤出来的硅胶请在3分钟以内粘接、贴合),3小时可达80%强度,24小时完全固化完全固化后1平方厘米的粘合强度达60-75公斤。
技术参数
产品型号 |
外观 |
表干时间 |
温度范围 |
备注 |
H-G3002 |
半透明 |
12~15min |
-65~200℃ |
粘塑胶、金属 |
H-G7501 |
透明 |
<30min |
-65~200℃ |
粘硅胶、玻璃 |
H-G700 |
透明 |
15min |
-65~200℃ |
硅胶粘接灌封粘接 |
H-G3009 |
黑色 |
<25min |
-65~200℃ |
塑胶 金属 木头 |
使用方法
1.基材清洁:祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物,使之干净并且干燥。
2.施胶:可手动或使用点胶设备,将涂布到相应基材的施胶部位即可。
3.固化:产品是湿气固化材料,其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。
4.表干固化时间:在25ºC,RH:50%的条件下,表干时间为2~15min,2mm厚的涂层初步固化时间约为24小时,7天后达到最佳设计性能。
※ 包装:100ml 300ML 2600ML
※ 密封储存于干燥、避光处、有效期为6个月-1年
用途
电子元器件的涂覆、包封、灌注、密封、粘接、定位。
粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷